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CoolPoly® D5522

Família genérica: Liquid Crystal PolymerFornecido por: Celanese Corporation
Thermally conductive LCP for thin wall applications.
CoolPoly® D5522 offers thermal conductivity, excellent mechanical strength, surface appearance, low warpage, and excellent dimensional stability. Application for this grade is for a part with thin wall design in automotive and electronics. The D series is electrically non-conductive and can be used for its dielectric properties.
Propriedades gerais

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Status do material
Comercial: Ativo
Documentos
UL Yellow Cards

E229777 - Celanese International Corp

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Disponibilidade
África & Oriente Médio, América do Norte, América Latina, Ásia/Pacífico, Europa
Método de processamento
Lead Free Soldering
Dados multipontosa
  • Isothermal Stress vs. Strain (ISO 11403)
  • Secant Modulus vs. Strain (ISO 11403)
Outras propriedades
Aditivo, Características, Densidade, Contracção de moldagem, Absorção de água 23C/50HR, Módulo de Tensão, Esforço de tensão na ruptura, Deformação por tensão na ruptura, Módulo de Flexão, Resistência à flexão, Impacto Charpy com entalhe, Ensaio de impacto Charpy sem entalhe, DTUL (1.80 MPa) não recozido, Ponto de Fusão, Coeficiente de expansão térmica linear, Fluxo, Coeficiente de expansão térmica linear, Transversal, Condutividade térmica, Resistividade superficial, Resistividade volumétrica, Resistência eléctrica, Permeabilidade relativa, Factor de dissipação, Índice comparativo de resistência à descarga superficial, Calor específico de fusão, Propriedades adicionais, Temperatura de secagem, Tempo de secagem, Temperatura da seção traseira, Temperatura da seção intermédia, Temperatura da seção frontal, Temperatura do bico, Temp. de processamento (Fusão), Temperatura do molde, Injection Rate
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Processamento

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Onde comprar

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Características Premium
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