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Duratron® T5530 PAI

Família genérica: Polyamide-imideFornecido por: Mitsubishi Chemical Advanced Materials
Duratron® T5530 PAI Polyamide-imide is a compression molded, 30% glass reinforced grade that offers high stiffness, strength, and creep resistance. Although similar in composition to Duratron® T5030 PAI, Duratron® T5530 PAI is ideal for structural applications that support static loads for extended periods of time, at high temperatures. Additionally, Duratron® T5530 PAI exhibits superior dimensional stability up to 482° F / 250° C , making it a favored solution for precision parts in the semiconductor and electronics industry.
Propriedades gerais

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Status do material
Comercial: Ativo
Documentos
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Technical Datasheet (English)

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Disponibilidade
África & Oriente Médio, América do Norte, América Latina, Ásia/Pacífico, Europa
Usos
Aplicações Elétricas/Eletrônicas
Método de processamento
Moldagem por Compressão
Outras propriedades
Carga/Reforço, Características, Aparência, Densidade / Gravidade específica, Densidade, Absorção de água @ 24 h, Absorção de água 24h/23C, Absorção de água @ Sat., Water Absorption Sat/23C, Módulo de Tensão, Módulo de Tensão, Tensão, Esforço de tensão, Alongamento na Ruptura, Deformação por tensão na ruptura, Módulo de Flexão, Resistência à flexão, Resistência à flexão, Compressive Strength, Compressive Stress, Coeficiente de fricção, Impacto Charpy com entalhe, Ensaio de impacto Charpy sem entalhe, Impacto Izod com entalhe, Dureza Rockwell, DTUL (264 psi) - não recozido, DTUL (1.80 MPa) não recozido, Temperatura de transição vítrea, Temperatura de transição vítrea, CLTE, Fluxo (TMA), Coeficiente de expansão térmica linear, Fluxo, Condutividade térmica, Resistividade superficial, Resistividade volumétrica, Resistência dieléctrica, Resistência eléctrica, Constante dieléctrica, Constante dieléctrica, Factor de dissipação, Factor de dissipação, Classificação da chama UL, Índice de oxigénio, Propriedades adicionais
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Processamento

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Onde comprar

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