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LEXAN™ Healthcare Resin HPS2 - Americas

ジェネリックファミリー: Polycarbonate提供元: サビック
LEXAN™ HPS2 resin is a 18 MFR polycarbonate, MVR of 16. Mold release. Biocompatible (ISO10993 or USP Class VI) grade for medical devices and pharmaceutical applications. It is EtO, steam, e-beam and gamma sterilizable. Subject to SABIC healthcare management of change process.
一般的な属性

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材料ステータス
供給可能
可用性
ラテンアメリカ, 北アメリカ
用途
医薬品
その他の属性
Also Available In, 密度 / 比重, メルトマスフローレート(MFR), メルトボリュームフローレート(MVR), 成形収縮, 吸水率(24時間), 飽和時の水分吸収, 水分吸収 @ Equil, 引張弾性率, 引張弾性率, 降伏点での引張り強度, 引張降伏応力, 破断点引張り強度, 引張破壊応力, 引張り降伏伸び, 引張り降伏歪み, 引張り破断伸び, 引張り破壊歪み, 曲げ弾性率, 曲げ弾性率, 曲げ強度, 降伏強度, テーバー耐摩耗性, シャルピー衝撃強度(ノッチ付), シャルピー衝撃強度(ノッチなし), ノッチ付アイゾット衝撃, ノッチ付アイゾット衝撃強度, ノッチなしアイゾット衝撃, ノッチなしアイゾット衝撃強度, 計測ダート衝撃, ガードナー衝撃, 引張衝撃強度, ロックウェル硬度, DTUL (66 psi) - アニールなし, DTUL (0.45 MPa) アニールなし, DTUL (264 psi) - アニールなし, DTUL (1.80 MPa) アニールなし, ビカット軟化温度, ボール圧力試験, CLTE、流動(TMA), 線膨張係数、平行, 比熱, 熱伝導性, 熱伝導性, 表面抵抗率, 体積抵抗率, 体積抵抗率, 絶縁破壊強さ, 耐電圧, 誘電率, 比誘電率, 誘電正接, 誘電正接, 酸素指数, 屈折率, 透過率, ヘイズ, その他の特性, 乾燥温度, 乾燥時間, 推奨最高水分量, 推奨ショットサイズ, 後部温度, 中部温度, 前部温度, ノズル温度, 成形(溶融)温度, 金型温度, 背圧, スクリュー回転数, ベントの深さ, 射出に関する注意書き
プラスチックでは、72個の属性にアクセスします。 無料アカウントを作成されるか、Prospectorにサインインしてください。
加工

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ご購入方法

4の販売業者や製造者からLEXAN™ Healthcare Resin HPS2 - Americasを購入できます。 登録 または サインイン 詳細情報を確認してください。

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