DINALEN® 55

ジェネリックファミリー： Polyethylene, Low Density • 提供元： DIOKI d.d.

DINALEN® 55 is low density polyethylene containing slip and anti-blocking additives. It is primarily intended for blow and cast film extrusion while other processing techniques can be used to a lesser extent.

DINALEN® 55 exhibits very good draw-down with good balance of stiffness, mechanical and optical properties of extruded film.

DINALEN® 55 is extruded at recommended melt temperature range between 160°C and 180°C. Recommended film thickness: 0.25 to 0.05mm.

Application

Thin slippery film of high gloss and transparency

Production of film for lamination

Production of film for a variety of primary flexible packaging like FFS for foodstuffs, sanitary articles, chemicals

Film production for a many kinds of carrier-bags, like airport security bags, DTK bags, cooler-bags, T-shirt-bags, shoulder-bags

Blending with DINALEN 50 to obtain a less slippery film

Mixing and co-extrusion with suitable i-polybutene-1 grades to produce film for peel systems

Mixing and co-extrusion with suitable polyolefin grades

一般的な属性

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材料ステータス

供給可能

ドキュメント

Technical Datasheet (English)

ドキュメントのダウンロード

可用性

欧州

用途

バッグ

加工方法

フィルム押出成形

その他の属性

添加剤, 特徴, 規格、標準、規制、認可関連, RoHS遵守, 形状, 密度, メルトマスフローレート（MFR), 引張弾性率, 引張降伏応力, 引張破壊応力, 引張り破壊歪み, 摩擦係数, フィルムの厚さ-テスト済み, フィルムの厚さ-推奨/利用可, 引張強度, 引張破壊歪み, 落槍衝撃, トラウザー引裂耐性, ショア硬度, ビカット軟化温度, 溶解温度, 光沢度, 溶解温度

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