LETZero Lupoy® ER5001RFH

Familia genérica: Polycarbonate + ABS • Suministrado por: LG Chem Ltd.

Injection Molding, PC/ABS

Description
PCR(Post-Consumer Recycled Material) 60%
Halogen Free Flame Retardant

Application
IT/OA, Electrical & Electronic Housing
Server, Network Equipment, Keyboard

Propiedades generales

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Estado del material

Comercial: Activo

Documentos

E353371 - LG CHEM POLAND SP Z OO

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E248280 - LG Chem (Guangzhou) Engineering Plastics Co Ltd

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E67171 - LG CHEM LTD

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Disponibilidad

Asia-Pacífico, Europa, Latinoamérica, Norteamérica

Usos

Alojamiento de dispositivos eléctricos

Método de procesamiento

Moldeo por Inyección

Otras propiedades

Contenido reciclado, Características, Densidad / Gravedad específica, Densidad, Velocidad de Fundido, Velocidad de Fundido, Contracción de molde, flujo lineal, Contracción de molde, trans. lineal, Contracción de moldeo, Absorción de agua @ 24 h., Absorción de agua 24 h/23°C, Módulo de tensión, Módulo de tensión, Tensión en el Punto de Fluencia, Resistencia a la tracción en el Punto de Fluencia, Tensión en el Punto de Ruptura, Resistencia a la tracción en el Punto de Ruptura, Elongación en el Punto de Fluencia, Deformación por tracción en el Punto de Fluencia, Elongación en el Punto de Ruptura, Deformación por tracción en la Ruptura, Módulo de Flexión, Módulo de Flexión, Resistencia a la flexión, Resistencia a la flexión, Fuerza de Impacto Charpy Notched, Resistencia al Impacto Izod con ranura, Resistencia al Impacto Izod con Ranura, Dureza Rockwell, Dureza Rockwell, DTUL (66 psi) - no recocido, DTUL (0.45 MPa) no recocido, DTUL (264 psi) - no recocido, DTUL (1.80 MPa) no recocido, Temperatura de Ablandamiento Vicat, Temperatura de Ablandamiento Vicat, Coeficiente de dilatación térmica lineal (CLTE), flujo, Coeficiente de expansión térmica lineal, flujo, Coeficiente de dilatación térmica lineal (CLTE), transversal, Coeficiente de expansión térmica lineal, transversal, RTI eléc., RTI imp., RTI resist., Resistividad superficial, Resisitividad específica de volumen, Resistencia dieléctrica, Constante dieléctrica, Ranking de Llama, Temperatura de secado, Tiempo de secado, Humedad máx. recomendada, Temperatura de la parte trasera, Temperatura de la parte central, Temperatura de la parte delantera, Temperatura de la boquilla, Temp. de procesamiento (fusión), Temperatura del molde, Velocidad del husillo

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Procesando

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