CoolPoly® D5522

Familia genérica: Liquid Crystal Polymer • Suministrado por: Celanese Corporation

Thermally conductive LCP for thin wall applications.
CoolPoly® D5522 offers thermal conductivity, excellent mechanical strength, surface appearance, low warpage, and excellent dimensional stability. Application for this grade is for a part with thin wall design in automotive and electronics.Â The D series is electrically non-conductive and can be used for its dielectric properties.

Propiedades generales

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Estado del material

Comercial: Activo

Documentos

E229777 - Celanese International Corp

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Disponibilidad

África y Oriente Medio, Asia-Pacífico, Europa, Latinoamérica, Norteamérica

Método de procesamiento

Lead Free Soldering

Datos de múltiples puntos

Isothermal Stress vs. Strain (ISO 11403)
Secant Modulus vs. Strain (ISO 11403)

Otras propiedades

Aditivo, Características, Densidad, Contracción de moldeo, Absorción de agua, 23°C/50 de humedad relativa (RH), Módulo de tensión, Resistencia a la tracción en el Punto de Ruptura, Deformación por tracción en la Ruptura, Módulo de Flexión, Resistencia a la flexión, Fuerza de Impacto Charpy Notched, Resistencia al impacto Charpy sin entalle, DTUL (1.80 MPa) no recocido, Temperatura de Fusión, Coeficiente de expansión térmica lineal, flujo, Coeficiente de expansión térmica lineal, transversal, Conductividad térmica, Resistividad superficial, Resisitividad específica de volumen, Resistencia eléctrica, Permitividad relativa, Factor de disipación, Índice comparativo de formación de surcos eléctricos, Calor específico de fusión, Propiedades adicionales, Temperatura de secado, Tiempo de secado, Temperatura de la parte trasera, Temperatura de la parte central, Temperatura de la parte delantera, Temperatura de la boquilla, Temp. de procesamiento (fusión), Temperatura del molde, Velocidad de inyección

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Procesando

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Dónde comprar

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