ICORENE® 1490
This grade is a very fast processing material but also has extremely high levels of ESCR and a very wide processing window for -40C ARM impact strength.
Recommended PIAT can be as low as 130C to 150C depending on the position of the thermocouple.
It is suitable for use in many different applications due to its high ESCR. But it is especially good for reducing oven cycle time by up to 30%. This is done using low PIATs and can result in significantly lower energy usage heating the oven. This effect is multiplied in thicker wall section.
It is easy to process with a low shrinkage tendency. Faster melting can help to distribute the material more evenly across the mould.
ICORENE® 1490 is not intended for use in medical and pharmaceutical applications.
Allgemeine Eigenschaften
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Processing - Mold Shrink (English)
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Bezugsquellen
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